盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲受理 上峰水泥投資步入收獲期
近日，上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲得受理。這一關(guān)鍵進(jìn)展，標(biāo)志著這家半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)正式叩響資本市場(chǎng)的大門。
盛合晶微此番沖刺科創(chuàng)板，承載著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化突破的殷切期望。公司并非行業(yè)新兵，而是業(yè)內(nèi)知名的專注于先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)。其前身早在相關(guān)領(lǐng)域深耕多年，通過(guò)技術(shù)整合與持續(xù)創(chuàng)新，已發(fā)展成為一家致力于為全球客戶提供中段硅片制造和芯片級(jí)封裝測(cè)試服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。
盛合晶微的核心特點(diǎn)在于其獨(dú)特的技術(shù)定位。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工日益精細(xì)的背景下，公司聚焦于被視為超越摩爾定律關(guān)鍵路徑的先進(jìn)封裝技術(shù)。它成功構(gòu)建了以硅片制造為基礎(chǔ)，融合三維集成技術(shù)的先進(jìn)封裝平臺(tái)，其晶圓級(jí)封裝（WLP）和硅通孔（TSV）等技術(shù)能力在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。這使得盛合晶微能夠?yàn)楦咝阅苡?jì)算、人工智能、5G通信、汽車電子等前沿應(yīng)用領(lǐng)域的芯片提供高性能、高集成度、小型化的封裝解決方案，有效彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的短板。
憑借其技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)能規(guī)模，盛合晶微在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中已占據(jù)一席之地，成為多家國(guó)內(nèi)外頭部芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商的重要合作伙伴。
在盛合晶微星光熠熠的投資者名單中，上峰水泥作為傳統(tǒng)建材行業(yè)的龍頭企業(yè)，其身影引人注目。2023年，上峰水泥通過(guò)基金平臺(tái)投資盛合晶微1.5億元，成為近年來(lái)精心布局的新經(jīng)濟(jì)投資戰(zhàn)略的重要落子。
面對(duì)傳統(tǒng)水泥行業(yè)周期性波動(dòng)及“雙碳”目標(biāo)下的長(zhǎng)遠(yuǎn)挑戰(zhàn)，上峰水泥很早就確立了“主業(yè)+投資”的雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略。公司制定了清晰的投資規(guī)劃，將主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的一部分資金配置于半導(dǎo)體、新能源、新材料等符合國(guó)家戰(zhàn)略導(dǎo)向的新興產(chǎn)業(yè)，以期在獲取財(cái)務(wù)回報(bào)的同時(shí)，為企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)探索新路徑、積蓄新動(dòng)能。
投資盛合晶微，正是這一戰(zhàn)略的典范之作。這筆投資，不僅體現(xiàn)了上峰水泥對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深刻洞察和勇于跨界轉(zhuǎn)型的決心，也展現(xiàn)了其作為上市公司，利用資本力量助力國(guó)家解決“卡脖子”技術(shù)難題的責(zé)任擔(dān)當(dāng)。
隨著盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲得受理，盛合晶微的企業(yè)價(jià)值將得到公開(kāi)市場(chǎng)的重估，上峰水泥的這筆前瞻性投資進(jìn)一步表明：上峰水泥不僅能在傳統(tǒng)主業(yè)領(lǐng)域保持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，同樣有能力在新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域精準(zhǔn)布局、捕獲價(jià)值。這一成功案例，極大地提振了市場(chǎng)對(duì)上峰水泥“第二增長(zhǎng)曲線”的信心，有利于上峰水泥構(gòu)建一個(gè)面向未來(lái)的、更加多元化和抗周期的資產(chǎn)組合與利潤(rùn)結(jié)構(gòu)。
編輯：曾家明
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